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（中央社記者鍾榮峰台北23日電）蘋果布局3D感測，各界矚目。國外爆料網站貼出據稱是iPhone 8的3D感測模組外洩照，儘管真實性有待檢驗，不過3D感測供應鏈輪廓正浮上檯面。

國外爆料網站slashleaks貼出據稱是iPhone 8的3D感測相機模組外洩照，引起外媒注意。

國外科技網站MacRumors分析，相關照片內容真實性有待檢驗，在新款iPhone即將亮相前幾週，還有據稱是iPhone 8的零組件外洩照，這並不常見。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，蘋果在3D感測模組的關鍵零組件供應鏈，其中在3D感測元件發射端，供應商包括Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon、以及LGI等。

在3D感測元件的接收端，報告推測主要供應商包括意法半導體（STM）、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。

市場預期蘋果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這3款新品，其中OLED版iPhone（一般稱為iPhone 8），前置鏡頭將具備3D感測功能，可支援臉部辨識。